前沿观察20241024: 富乐德收购富乐华 什么是覆铜陶瓷基板

富乐德为什么连续5个涨停

富乐德从事半导体及显示面板生产厂商设备精密洗净服务, 一年6亿左右的营收, 市值目前达196亿, 却出现连续5个涨停, 看看发生了什么?

富乐德拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”或“标的公司”）100.00%股权， 并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金

收购交易公告

从富乐华的官网可以知道, 它主要从事陶瓷基板相关的新型半导体技术的开发,主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。

本次发行股份购买关联交易预案资产的发行价格为16.30 元/股

富乐华营收与利润情况

公司系控股股东旗下的优质半导体资产，收入规模较大，盈利能力较强，2022 年、2023 年及 2024 年 1-6 月（均未经审计，下同）的营业收入分别为 11.07亿元、16.92 亿元及 8.99 亿元， 净利润分别达 26,082.43 万元、35,350.19 万元和12,789.98 万元。

富乐德关联交易预案

营收情况在第30页

陶瓷基板的DBC和AMB技术

陶瓷基板按工艺分可以一般可分为:

1. DBC(Direct bonded copper 直接覆铜)
2. DPC(Direct plated copper，直接电镀)
3. AMB(Active metal brazing，活性金属钎焊)

DBC技术，是指在在含氧的氮气中以1063℃左右的高温加热，氧化铝或氮化铝陶瓷表面直接焊接上一层铜箔。

AMB活性焊铜工艺是DBC工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法

富乐华中文DPC手册

陶瓷基板三大主要特点

1. 高导热率
2. 高强度
3. 高可靠性

市场

全球DBC陶瓷基板的核心厂商包括Rogers Corporation、Ferrotec、KCC、合肥圣达、贺利氏等。2021年中国覆铜陶瓷基板市场规模为11.51亿元，2022年将达到13.04亿元，同比增长13.28%。

DBC陶瓷基板可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。